槽数 | 5 | 用途 | 工业用 |
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适用领域 | 电子行业 | 类型 | 一体式 |
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型号 | HAIL-CPA8 |
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系统描述: 1. 清洗目的:清洗PCBA表面焊接后的助焊剂、松香、锡球颗粒、灰尘等杂质(焊膏为水洗型)。 2. 清洗介质:“水基型清洗剂”。 3. 传送方式:铁氟龙网带平面输送(速度:0.4m~2.0m/min变频调速,参照回流焊速度,例如:0.7m/min) 4. 控制方式: 1).动作操作:设置控制面板提供触摸屏直接操作。 2).参数操作:系统设置智能自动温度监控、时间控制等。 5. 进板方向:设备进料采用左进右出。 6. 进/排水、电、气由需方提供,在设备1.0m范围内,排水布置在左后侧。 洗净工艺程序: 驳接客户的来料装置(炉后接驳台)→超声波清洗(清洗剂)→中压喷淋清洗(清洗剂)→中压喷淋漂洗(DI水)→风刀切 (吹干)→驳接PCBA烘干装置→下料